신지덤

  1. 신기술
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3D Chip

개념
여러 개의 chip을 금속배선없이 연결하는 관통전극방식(TSV)를 사용 트랜지스터 집적률 향상, 전력소모량감소

I. 3D Chip

    여러 개의 chip을 금속배선없이 연결하는 관통전극방식(TSV)를 사용 트랜지스터 집적률 향상, 전력소모량감소


II. 3D Chip의 구성요소 

    TSV (Through Silicon Vias) : 위 쪽의 chip으로부터 아래쪽 chip까지 직접 통과하여 연결시켜주는 구리선

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